ASUS M2R32-MVP - новый продукт серии AI Lifestyle для AMD Socket AM2 | 01 09/06
Компания ASUSTeK Computer (ASUS) представила материнскую плату серии AI Lifestyle на новой платформе - M2R32-MVP. Новинка, оснащенная такими фирменными технологиями, как Noise Filter и OC Profile, рассчитана на энтузиастов, которым требуется максимальная производительность системы.
Материнская плата дает возможность использовать две графические карты одновременно для работы с самыми ресурсоемкими приложениями. M2R32-MVP (чипсет ATI CrossFire Xpress 3200/ATI SB600) оснащена двумя слотами PCI Express x16 и поддерживает режим CrossFire.
Решение оснащено Stack Cool 2, фирменной бесшумной системой охлаждения без использования вентилятора. Она выводит тепло через специальную печатную плату, установленную за основной платой.
ASUS O.C. Profile - функция, которая предоставляет пользователям возможность удобного хранения и загрузки многочисленных параметров BIOS. Параметры BIOS могут быть сохранены в CMOS или отдельном файле, позволяя пользователям обмениваться профилями настроек разгона.
Функция Noise Filter распознает в поступающем звуковом потоке повторяющиеся и постоянные шумы (например, от компьютерных вентиляторов, кондиционеров и другие фоновые шумы) и затем устраняет их при записи.
Прочие технические характеристики: - Поддерживаемые процессоры: AMD Socket AM2
- Память: DDR2-800/667/533 (двухканальный режим)
5 портов SATAII, 3.0 Гб/с, включая один внешний / 1 x Ultra DMA
- Сеть: Gigabit LAN
- Звук: ADI AD1988A 8-CH (HD)
Известный производитель элитной памяти, компания OCZ , недавно дополнила линейку продуктов Titanium Alpha специальными модулями DDR2 , которые оптимизированы для работы с материнскими платами DFI LANParty UT NF590 SLI-M2R . Новинка носит название OCZ PC2-9000 Titanium Alpha VX2 DFI Special Edition и дает возможность обладателю гарантию работы на частоте 1120 МГц с задержками 5-5-5-15.
Модули работают при экстремально завышенном напряжении до 2,4 В (против 1,8 В по спецификациям DDR2), о чем говорит аббревиатура VX2 (Voltage eXtreme), продукция DFI допускает возможность столь серьезного повышения напряжения. Традиционно для серии Titanium Alpha память одета в многоцветные теплораспределители XTC (Xtreme Thermal Convection). Каждый модуль может похвастаться уникальным цветовым набором. Выпускается новинка как в двухканальных наборах 2 Гб (2х1024 Мб), так и одиночными планками по 1024 Мб. Также присутствует поддержка технологии EVP от NVIDIA . Сообщается, что OCZ PC2-9000 Titanium Alpha VX2 DFI Special Edition уже поступает в магазины всего мира, но стоимость не обещает быть низкой.
Transcend: низкопрофильные модули памяти DDR2-1066 | 01 09/06
Компания Transcend Information официальным пресс-релизом объявила о выходе низкопрофильных модулей DDR2-памяти с рабочей частотой 1066 МГц объёмом 512 Мб и 1 Гб (P/N - TS64MLQ64V1J и TS128MLQ64V1J соответственно). Высота модулей не превышает 30 мм, они ориентированы для использования в высокопроизводительных рабочих станциях и ПК геймеров.
Модули построены на чипах 64Мх8 DDR2 FBGA, производитель не даёт точной информации о таймингах. Данных о сроках поступления новинок в продажу и их цене также нет.
Gigabyte NX76G512P-RH – быстрее референс-дизайна на 11% | 01 09/06
По данным источника, компания Gigabyte представила 512-Мб версию графической карты на базе графического процессора NVIDIA GeForce 7600GS, которая заметно быстрее референс-дизайна.
Если верить результатам, опубликованным на упаковке изделия, система на базе системной платы Gigabyte GA-K8NXP-SLI и процессора AMD FX55, оснащенная 1 Гб памяти DDR 400 и работающая под управлением Windows XP SP2, показала в тесте 3Dmark 2006 1.02 набрала 2,541 балла (результат «стандартного» изделия на базе GeForce 7600GS – 2,286).
В конструкции графической платы NX76G512P-RH используется пассивный радиатор и тепловые трубки. Плата оборудована выходами DVI, VGA и TV-out, поддерживает технологию NVIDIA SLI.
В ходе онлайновой конференции, проведенной Sun, стало известно, что готовящиеся к выпуску, но еще не объявленные официально модернизированные модели серверов начального уровня будут оснащаться процессорами, запущенными в производство еще три года назад. Ранее планировалось, что Sun Fire V215, V245 и V445, позиционируемые на замену Sun Fire V210, V240 и V440, выйдут с чипами нового поколения, UltraSparc IIIi+ «Serrano». Однако, в связи с продолжающимися задержками в процессе подготовки к выпуску этих чипов, новые серверы, как и их предшественники, будут комплектоваться все теми же UltraSparc IIIi «Jalapeno», представленными в 2003 г.
Исходя из текущей ситуации с подготовкой к выпуску UltraSparc IIIi+ предполагается, что эти чипы выйдут не ранее середины 2007 г., спустя более чем полтора года после первоначально ожидаемого срока выпуска. Новые процессоры будут изготавливаться по 90 нм техпроцессу, тогда как для текущих применена 130 нм технология. Освободившееся за счет перехода на более «тонкие» нормы место на подложке позволит увеличить размер кэша L2 – до 4 Мб против 1 Мб в существующих чипах.
Задержку с выходом UltraSparc IIIi+ объясняют, главным образом, за счет того, что эти процессоры были «отодвинуты» для максимального ускорения выхода UltraSparc T1 «Niagara», которые Sun посчитала стратегически более важными для укрепления позиций компании на рынке. В результате, двухпроцессорные Sun Fire V215 и V245, а также четырехпроцессорный Sun Fire V445, будут отличаться от своих предшественников, главным образом, более скоростной подсистемой ввода-вывода, что обеспечивается внедрением технологии PCI Express.
Увеличить размер шрифта
